用途：適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。適用于集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業(yè)。

1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部

2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22mm

3. 平場復消色差物鏡：

4. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈

5. 調(diào)焦結構：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，

     粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，。

6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)A
7. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉動130mm，允許最高工件 130mm，數(shù)顯解析值 0.0005mm 導軌精度(3+L/1000)um

     X軸移動范圍：200mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

     Y 軸移動范圍：100mm  解析率：0.001mm  可解鎖手動快進，

     測量精度(3+L/100)um  (L: 被測長度,um)

     落射光測量誤差≤0.08% 

8. Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。

9.工作臺尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作臺承重: 30kg 

10.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm 

11.凈重：100kg  毛重：120kg 

1.顯微成像系統(tǒng)

1.非接觸式的高度測量，深度測量